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发布时间:2020-08-02 11:13:32
同时,人们把另一类气相沉积,即通过高温加热金属或金属化合物蒸发成气相,或者通过电子、等离子体、光子等荷能粒子的能量把金属或化合物靶溅射出相应的原子、离子、分子(气态),在固体表面上沉积成固相膜,其中不涉及到物质的化学反应(分解或化合),化学气相沉积设备厂家,称为物***相沉积PVD)。
随着气相沉积技术的发展和应用,上述两类型气相沉积各自都有新的技术内容,两者相互交叉,你中有我,我中有你,致使难以严格分清是化学的还是物理的。
工艺特点
(1)广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。
(2)在产量方面,从单件到大批量皆可。
(3)有质量优势,沉积温度低,薄膜成份易控,膜厚与淀积时间成正比,均匀性,重复性好,化学气相沉积设备,台阶覆盖性优良。
(4)工具涂层的生产效率不如PVD,具体取决于特定技术要求和辅助工艺。
4、适用材料
化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的一种技术,特别是对工具涂层更是这样。
20世界80年代早期随着等离子体辅助PVD工艺的显露,气相沉积设备公司,CVD在工具方面的应用衰落了。但由于这种工艺具有非常好的渗入特性,其在CVI、ALE等领域的工艺中有着很好的应用前景,气相沉积设备,主要用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料。
当考虑电子束蒸发技术时,该方法涉及纯粹的物理过程,其中目标充当包含待沉积材料的蒸发源,该材料用作阴极。请注意,系统会根据电子束功率蒸发任何材料。通过在高真空下轰击电子,在高蒸气压下加热材料,并释放出颗粒。然后,在原子尺寸释放的粒子和气体分子之间发生冲突,该粒子插入反应器中,旨在通过产生等离子体来加速粒子。该等离子体穿过沉积室,在反应器的中间位置更强。连续压缩层被沉积,从而增加了沉积膜对基底的粘附力
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