气相沉积设备公司-气相沉积设备-拉奇纳米镀膜

磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。

离子束DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，气相沉积设备，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至。

微波等离子体化学气相沉积（MW-PCVD）

微波等离子体的特点是能量大，活性强。激发的亚稳态原子多，化学反应轻易进行，是一种很有发展前途、用途广泛的新工艺，微波频率为2.45GHz，

微波放电与直流辉光放电相比具有设备结构简单，轻易起辉，耦合效率高，工作稳定，无气体污染及电极腐蚀，工作频带宽等优点，气相沉积设备厂商，装置主要由微波发生器、环形器、定向耦合器、表面波导放电部分及沉积室组成。

对于需要更高的表面形态质量的应用（对于粗糙度，晶粒尺寸，小型气相沉积设备，化学计量和其他要求比沉积速率更重要的应用），气相沉积设备公司，溅射工艺似乎是一种替代方法。由于在冷却过程中随着温度或基材（聚合物）熔化温度的降低而产生的应力，沉积过程对某些应用提出了温度限制。这导致溅射工艺在PVD沉积技术中变得更加重要，同时又不会忘记基于溅射工艺的新技术的出现，以满足不断增长的市场需求。